谁捏住了英伟达的命门？

；也：华尔街记事

卖水人也有自觉。被广泛视为第四次工业革命的AIGC浪潮，早就给人类的经济制度带来颠覆性的变革。凭借堪比钻石紧俏的GPU，英伟达荣登AI“卖水人”，年末股票价格大涨240%。

然而，未果抢购之下，英伟达GPU已经陷入降低成本瓶颈。最新的H100中央处理器早已全部卖空，现在交付要等2024年Q1甚至Q2才能用上。

因由在于，GPU零部件降低成本有鉴于此，继而影响储备。

以H100中央处理器为例，其最关键的零部件主要是：1）直觉中央处理器；2）HBM存储中央处理器；3）CoWoS嵌入。

核心的直觉中央处理器厚度为814平方毫米，主要由宏碁最先进设备的台南18号工新厂储备，适用的技艺节点则是“4N”，实际是5nm+。由于PC、智能手机和非AI相关数据之前心中央处理器市场疲软，在此之前宏碁5nm+降低成本利用率非常少非常少70%。因此直觉中央处理器储备没有问题。

在H100最之前心的直觉中央处理器门前，是6块HBM（High Bandwidth Memory），它一种基于3D堆叠技艺的DRAM寄存器中央处理器，像国际金融中心之前的楼层一样可以垂直堆叠，将多个DDR中央处理器堆叠在三人，通过硅通孔（TSV）连接，并适用 TCB 键合，意味着越来越高带宽、越来越高位宽、越来越微处理器、越来越小厚度。

寄存器中央处理器对GPU性能至关重要，尤其是特训AI所用的新一代GPU。侦探小说和特训工作负载是寄存器密集型战斗任务。随着AI模型之前参数数目的指数级放缓，非常少权重一项就将模型大小推高到了TB级。因此，从寄存器之前存储和链接特训和侦探小说数据的能够决定了GPU性能的上限。

作为HBM的先驱，HBM储备几乎由韩国寄存器中央处理器新厂家SK海力士主营垄断性，市占率超过95%，也是唯一有能够生产H100各型号上所适用的HBM3的新厂家。

HBM3储备在此之前也更为紧俏，此前有新华网指为，英伟达和AMD要求SK海力士包括已经换装的早先HBM3E中央处理器的样品。英伟达已要求SK海力士尽快储备HBM3E，并愿意偿还债务“账面”。

不过，随着存储中央处理器大新厂纷纷投入大笔增强HBM3降低成本，储备紧张的现状或在今年略有缓解。同类型有新华网指为，在通过最后质量试验后，三星电子8同月31日与英伟达签署了备忘录，将向后者储备HBM3。最早将于下周开始储备。

早些时候，中国地区亦在报告之前谈及，三星将在四季度开始向英伟达储备HBM3。

另；还有降低成本瓶颈，在于CoWoS嵌入。

HBM和CoWoS嵌入两种核心技术相辅相成。HBM对焊盘数目和较短线讫尺寸的要求很高，这就必需CoWoS先进设备嵌入核心技术来意味着PCB甚至嵌入基板上无法意味着的高密度、较短连接。

在此之前，几乎所有的HBM都运用于CoWoS嵌入核心技术。英伟达GPU CoWoS嵌入的前锋储备商是宏碁。但由于消费爆炸式放缓，宏碁产线即便开足马力也根本无法补上失衡鸿沟。为此，宏碁已经新开竹南、南山和台之前三座工新厂，其之前竹南工新厂层高14.3公顷，比其他嵌入新厂的总和还要大。

有市场分析忽视，宏碁正积极加码先进设备嵌入降低成本，以满足市场对其先进设备嵌入提高效率的越来越多消费。

另外，英伟达首席财务官Colette Kress同类型谈及，英伟达在CoWoS嵌入等关键制程已共同开发并认证其他储备商降低成本，预想未来数季储备可逐步攀升，英伟达持续与储备商共同开发增加降低成本。

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