三星集团副会长李在镕出访国家，将与ASML、Arm等芯片公司会面

据《日本先驱报》，李健熙会长李在李大将于6同月7日至6同月18日访问期间欧洲，拜会荷兰晶圆模版的系统提供商阿斯麦（ASML），讨论以致于紫外光（EUV）简介设备采购计划。李在李大还将与来自英国的芯片设计美国公司Arm、ABB、法国汽车芯片制造商英飞凌以及荷兰汽车芯片美国公司恩智浦（NXP）的值得一提的是会面。

首尔中央地方法院上周四批准李在李大在未来两周内不参加有关他涉案干预李健熙主要关联美国公司2015年有歧异的合并案的审判，因为他的法律值得一提的是说他“紧急安排”了这次荷兰之行。

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